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SOP56 TSOP56 0.635mm 0.8mm 間距 SMT封裝 轉DIP 轉接板

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NT$21
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※ 大陸模組有極高的CP值,在概念驗證與研發階段非常好用,但多數沒有完整的規格書,若是大規模或量產用途請務必了解商品特性並驗證後使用。 ※ 製造商有時會未經通知更換用料或對電路板進行微小調整,我們會盡可能分類與盡可能拍攝實物商品的不同用料版本,讓您購買時更放心。 ※ 對於僅有微細差異(如少量印字或同色深淺等差異),我們不會進行分類。若有不慎疏漏或有特定要求,請隨時與我們聯繫,我們將竭誠為您服務。 ┌版本差異┐ 目前沒有多版本 ┌商品介紹┐ → TSOP56 0.635mm 間距 / SOP56 0.8mm 間距 DIP轉接板 →雙面不同設計,提供不同封裝IC共同使用 →常用於電子電路研究、實驗階段及教學領域。 ★ 本商品 連結方法:TSOP56 0.635mm / SOP56 0.8mm 轉 DIP 2.54mm 尺寸:36mm x 37mm 板厚:1.6mm 板材:玻璃纖維 ┌相關產品┐ 常見的相關商品有以下幾種,可在本賣場搜尋()內關鍵字尋找 QFN64 轉接板 QFN16 LGA16 轉接板 QFN56 QFN64 轉接板 QFN44 QFN48 轉接板 QFN20 0.5mm 轉接板 QFN32 QFN40 轉接板 TQFP32 to 100 轉接板 QFN32 QFP32 轉接板 SOP56 SSOP56 轉接板 SOP32 QFP32 轉接板 SOP28 SSOP28 轉接板 SOP24 SSOP24 轉接板 SOP20 SSOP20 轉接板 SOP16 SSOP16 轉接板 SOP14 SSOP14 轉接板 SOP8 SSOP8 轉接板 SOT23 SOP10 UMAX 轉接板 SOP8 1.27mm 轉2.54mm DIP 轉接板 SOT223 SOT89 轉接板 ┌相關說明┐ ○ 本商品CP值高,適用多種使用環境及用途,非常適合原型開發、測試和教學等。這種轉接板方便於不同封裝的IC之間進行快速切換,而不需要大幅度修改電路板或裝置。

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